【概要描述】新能源电动汽车、人工智能物联网等新兴应用的崛起，其拉动市场的潜力是无限的。
【概要描述】新能源电动汽车、人工智能物联网等新兴应用的崛起，其拉动市场的潜力是无限的。
随着“缺芯潮”的退去，消费类需求日趋疲软；导致部分公司在行情下行的时期内比较悲观。当前的市场行情接近我司去年10月份行情报告中预期的：“2022年上半年将转变为典型结构性缺货，针对部分消费大宗类的产品供芯不足在二、三季度得到了缓解。”
就第四季度伊始，需求的热度依旧集中在汽车和物联网行业；消费类芯片供应相对充足，但需求未匹配上预期；本月芯片交易市场特点总结：只要客户有实在TP，供应商能接订单就冲。预计伴随着当前芯片供应问题的消散，2023年内传统消费类如手机、PC等行业需求可能缓慢逐步回暖；而如新能源电动汽车、人工智能物联网等新兴应用的崛起，其拉动市场的潜力是无限的。
在当前大环境下想分享给大家共勉：当你处于低位时，就会过度关注负面的东西；但是处于芯片行业，行情周期性太普遍；需要做的是韬光养晦、持续奋斗迎接下一轮景气的周期。
01 德州仪器（TI）
TI品牌，就10月份现货市场交易情况：市场货源充足价格缓慢下跌至2020年未涨价前，热门紧缺价格飞涨物料依旧集中于汽车级芯片。
1、目前TI的电源管理芯片（TPS系列、TLV系列、BQ系列、UCC系列）订货交期和库存周转已经松动，客户此前排单的陆续有到货，TI原厂优先分货给大客户，流通到现货市场的更是货源泛滥。
2、汽车级别芯片由于替换难度大且需求依旧强劲，现货报价处于非常高的水平。当前10月需求较多的汽车电子物料反复比价的情况，能接受的价格水平也不再是一味求低，但目前能分到货且价格优势的出货非常快，建议客户着急需求下单果断以免成为问题订单。
02 亚德诺（ADI）
ADI品牌，当前由于下游终端客户对于未来行情的预估情况比较复杂，能接受期货报价的较少。但从渠道端而言，由于此前公布ADI涨价政策之后期货价格目前暂时不太支持；部分因消费类需求疲软而积压的通用物料目前依旧是“去库存”为主旋律，部分物料存在价格倒挂情况；归于市场行为因素多，可以积极跟进2023年一季度的有生产需求终端客户们的备货动作。
1、ADI物料ADUM、ADG、 AD7、AD8 依旧是成交热门，接口隔离IC（型号举例ADMx、ADUMx、）当前此类物料大客户在原厂拥有较大话语权，此前排期货单也能分到货；部分满足不了需求可能会来市场扫货。部分小型终端客户分到货的机会小，只会在着急需求来市场购入少数量现货。加之行情驱使，消费类大客户取消排单不提货的情况开始存在。所以当前实际购买的数量不会太多，抓住合适需求，以免错过。
2、ADI部分高端模拟芯片热门物料不太乐观，部分交期达到80周以上，此前第二季度现货市场价格下降波动已经在第三季度被推翻，现货渠道商开始惜售，以待需求放出。
3、LT物料由于当前产能调配不足加上疫情导致部分工厂未正常长期开工，当前的产能和客户需求呈反比例。迎合部分汽车相关客户需求，部分严重缺货物料居高不下，大宗通讯物料价格趋于平稳。
03 恩智浦（NXP)
NXP品牌，10月常规物料供应当前正缓慢恢复，缺货主要是高端32位MCU等物料。作为生产汽车芯片的头部厂商，NXP对于未来客户需求订单预期很高，但目前产能问题还在解决中。有消息反馈，NXP在今年7月份公布涨价25%之后，将在今年年底再度调涨，涨幅预计在10-20%；可以保持跟进。
1、汽车电子和稍高级别工业档的芯片依旧是缺货主流，部分32位MCU物料由于生产周期相对长、需求缺口大且现货紧缺程度高，价格居高不下。其中重点注意已停产的部分型号QorlQ MPU：P2010x 、P2020x、以及PowerQUICC MPU：C8x、MPC82x、MPC83、MPC85x等替换难度高的物料，货源少、价格居高不下。
2、传统通用MCU如（型号开头LPCx）多用于家电项目和稍低端工业需求。目前渠道端也反馈需求少，根本无客户反馈来议价，主要还是由于消费类终端根据当前市场疲软反馈来进行了生产调整，以避免损失更多。
04 微芯（MICROCHIP）
MICROCHIP品牌，10月热门继续集中在网关芯片和32位MCU等物料。热度较9月稍高，部分客户带TP来谈单成功。
1、网关芯片网红物料如KSZ9031本月依旧需求旺盛，原厂交期依旧维持45周以上，少部分到货价格合适马上被清。
2、部分汽车级MCU交期目前至少在55周以上，价格居高不下。需求开始增多，客户TP较难满足。
05 赛灵思（XILINX)
XILINX品牌，此前宣布砍单影响产品系列：7A、7S、7K、7V、7Z、7ZU、XCZU、XCAU、XCVU，受全球经济环境冲击，传统旺季的消费性需求不如预期，其中7A、7Z现货价格倒挂尤其明显。
1、7系列仍然是目前价格波动明显的主流，以XC7Z、XC7K为代表，当前开始出现渠道和现货价格倒挂的情况（型号举例：7Z010、 020、7A100、200T等等现货商甩货意愿强烈以争取现金流来投资其他物料。）出现降价并不是原厂主要目的，但去库存化对于后期生产政策调整仍有益处。
2、6S系列价格些许浮动，部分紧缺物料价格依旧居高不下；客户需求热度高，最终成单价格依旧取决于供应商的心理预期；当前也有出现个别型号突然降价，也是源自于市场行为。
3、PQ（G）208封装已经进入停产计划的物料（型号举例：FPGA XC3S、CPLD XC2C、CPLD XC95、CPLD XCR）没有达到预期的涨价幅度，有合适的目标价订单可以争取成单。
4、XCF开头的配置芯片10月成交没9月多，其中部分停产物料客户能给出目标价情况存在，经过几轮报价拉锯能促成订单；本月整体现货有议价则成单机会大，可以跟进客户合理目标价。
06 存储器件
1、NAND FLASH系列（如MICRON品牌型号MT29开头）当前供过于求情况加剧，预计第四季度还有降价趋势；建议客户有生产需求可以安排。
2、DDR系列（如MICRON品牌型号MT40、41开头）目前继续缓慢下跌，部分型号已跌至最低，原厂去库存化调整符合预期；此类客户能比价最优价格几轮之后而有下单动作。
3、NOR FLASH系列由于到货相对缓解，第三季度大批量到货的物料下降趋势明显；但此系列总的库存压力相对小，需求疲软也不会导致短时间内价格狂跌。
3、EMMC系列（如MICRON品牌型号MTFC开头）有部分到货，供货压力还未缓解导致价格依旧处于高位。客户需求大都集中在4G、8G的物料，价格上浮下跌的幅度不会太大。
欢迎阅读来自联创杰每月现货市场行情分析报告，希望这份来自芯片现货市场的实战总结及分析能给您带来些许帮助和价值。
扫二维码用手机看
相关新闻
