新品 | 芯奥微推出 MEMS热电堆红外温度传感器

日期： 2020-07-24

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产品特性：

- SMD表面贴装( 3.5*3.5*2.0mm）

- 非接触红外测温

- 小型化封,应用范围广泛

- 基于MEMS执电堆技术

- NTC执敏电阻补偿

- 高红外响应率

- 快速的响应时间

- 配置一个5.5um长通红外滤光片窗口

亮点：

- 小封装，SMD表面贴装( 3.5*3.5*2.0mm）

- 测量精度：±0.1℃

- 响应时间：20ms

- 测温范围：-20~100℃

- 更适合智能穿戴市场应用

（详情如下图）

新品 | 芯奥微推出 MEMS热电堆红外温度传感器

联创杰科技致力于推送各代理产品信息。此新品货源充足，欢迎各位广大客户来撩~

联系人：李经理

Tel：18823797955

E-mail：gavin.li@unibetter

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