芯片现货市场行情分析 — 联创杰2024年9月刊
2024-09-30
新品 | 芯奥微推出 MEMS热电堆红外温度传感器
- 分类：产品资讯
- 发布时间：2020-07-24 19:12
- 访问量：
【概要描述】产品特性：- SMD表面贴装( 3.5*3.5*2.0mm)- 非接触红外测温- 小型化封,应用范围广泛- 基于MEMS执电堆技术- NTC执敏电阻补偿- 高红外响应率- 快速的响应时间- 配置一个5.5um长通红外滤光片窗口
新品 | 芯奥微推出 MEMS热电堆红外温度传感器
【概要描述】产品特性：- SMD表面贴装( 3.5*3.5*2.0mm)- 非接触红外测温- 小型化封,应用范围广泛- 基于MEMS执电堆技术- NTC执敏电阻补偿- 高红外响应率- 快速的响应时间- 配置一个5.5um长通红外滤光片窗口
- 分类：产品资讯
- 发布时间：2020-07-24 19:12
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产品特性：- SMD表面贴装( 3.5*3.5*2.0mm)- 非接触红外测温- 小型化封,应用范围广泛- 基于MEMS执电堆技术- NTC执敏电阻补偿- 高红外响应率- 快速的响应时间- 配置一个5.5um长通红外滤光片窗口
亮点：- 小封装，SMD表面贴装( 3.5*3.5*2.0mm)- 测量精度：±0.1℃- 响应时间：20ms- 测温范围：-20~100℃- 更适合智能穿戴市场应用(详情如下图)
联创杰科技致力于推送各代理产品信息。此新品货源充足，欢迎各位广大客户来撩~
联系人：李经理 Tel：18823797955 E-mail：gavin.li@unibetter
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