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新品 | 芯奥微推出 MEMS热电堆红外温度传感器

新品 | 芯奥微推出 MEMS热电堆红外温度传感器

  • 分类:产品资讯
  • 发布时间:2020-07-24 19:12
  • 访问量:

【概要描述】产品特性:- SMD表面贴装( 3.5*3.5*2.0mm)- 非接触红外测温- 小型化封,应用范围广泛- 基于MEMS执电堆技术- NTC执敏电阻补偿- 高红外响应率- 快速的响应时间- 配置一个5.5um长通红外滤光片窗口

新品 | 芯奥微推出 MEMS热电堆红外温度传感器

【概要描述】产品特性:- SMD表面贴装( 3.5*3.5*2.0mm)- 非接触红外测温- 小型化封,应用范围广泛- 基于MEMS执电堆技术- NTC执敏电阻补偿- 高红外响应率- 快速的响应时间- 配置一个5.5um长通红外滤光片窗口

  • 分类:产品资讯
  • 发布时间:2020-07-24 19:12
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  产品特性:- SMD表面贴装( 3.5*3.5*2.0mm)- 非接触红外测温- 小型化封,应用范围广泛- 基于MEMS执电堆技术- NTC执敏电阻补偿- 高红外响应率- 快速的响应时间- 配置一个5.5um长通红外滤光片窗口

  亮点:- 小封装,SMD表面贴装( 3.5*3.5*2.0mm)- 测量精度:±0.1℃- 响应时间:20ms- 测温范围:-20~100℃- 更适合智能穿戴市场应用(详情如下图)

  联创杰科技致力于推送各代理产品信息。此新品货源充足,欢迎各位广大客户来撩~

  联系人:李经理 Tel:18823797955 E-mail:gavin.li@unibetter

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