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第三季度芯片大厂各产品交期汇总

第三季度芯片大厂各产品交期汇总

  • 分类:产品资讯
  • 发布时间:2022-08-08 10:37
  • 访问量:

【概要描述】全球电子元器件代理公司富昌电子发布2022年第三季度关于芯片的市场行情报告,包括芯片交期和价格变化趋势。

第三季度芯片大厂各产品交期汇总

【概要描述】全球电子元器件代理公司富昌电子发布2022年第三季度关于芯片的市场行情报告,包括芯片交期和价格变化趋势。

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近日,全球电子元器件代理公司富昌电子发布2022年第三季度关于芯片的市场行情报告,我们整理报告中的数据,包括芯片交期和价格变化趋势,以供给大家参考。

 

1 MCU/MPU

从统计的7家芯片大厂的数据来看,MCU/MPU等高端器件Q3的交期和上个季度的交期对比,并没有什么变化,基本维持在24至52周以上,且恩智浦(NXP)和意法半导体(ST)以及英飞凌(Infineon)的产品多数处于配货状态。

 

 
 

2  模拟芯片

从统计的19家芯片大厂的数据来看,模拟芯片第三季度的交期也和上个季度的交期基本维持一致,仅Bosch的传感器芯片的交期出现明显下降趋势,从最少32周降为24周,从最多52周降为40周。
 
 

3  存储器

从统计的16家芯片大厂的数据来看,存储器的交期出现明显变化,包括Microchip、ADATA、Greenliant、Centon、kingston等大厂的部分存储产品均出现下降的情况。极少数大厂的存储芯片交期出现拉长的情况,如Alliance Memoryd的移动DRAM交期从25-30周拉长到30-52周。
 
 
 

4  连接器

从统计的多家大厂的数据来看,各厂家的产品交期变化不一,有的延长,有的缩短。产品交期变化最为明显的厂商是TE,该厂的连接端子和压接端子从最长46周缩短至16周。其他厂商的产品交期变化较有限,延长或缩短的时间在2-6周之间。
 
 
 

5  分立器件

分立器件方面,仍有数家厂商的产品交期出现延长情况,包括Diodes、安森美等,而Micro comercial components的二极管产品则出现明显下降的情况。

 

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