“结构性缺货”预计将会是行情恢复前的主基调；而行情变化转折点大都在供需关系在何时能回归平衡，如当前已维持了2个季度的“去库存化”的政策在何时能转变；或是能出现更多除智联网、新能源汽车等能拉动需求的新行业风口。

一方面部分少部分规模稍大终端客户对于现货买入已经不再那么迫切，广泛放出排单需求，由于TI、MICROCHIP、ST、NXP、INFINEON、ON等等品牌的大部分物料交期还未回归正常，所以此类物料排单价格的接受程度还不明朗。另一方面对于目前还有急需现货的订单目前使得供货商们对于价格和货期的比拼定是非常惨烈，包括但不仅限于部分公司以亏本出货削弱压货太多的资金压力的情况。

我们在此时更应该加强跟客户和供应渠道的联系，发挥出备货灵活且能提供增值服务的优势；摆正心态，不要浮躁。

TI品牌

  随着23年一季度的结束，TI品牌本月热度较高依旧是汽车芯片领域；常规物料现货价格逐渐回归至21年下半年左右现货价格，不仅限于如PMIC、还有此前疯涨的汽车电子型号随着客户需求的关闭而断崖式跌价的。

以上基本是由于需求不景气、供应过剩、高价囤货或者投机炒货的公司大批抛货等因素相互加持带来的被动价格浮动,大部分常规物料预计会在三季度左右回归至20年左右现货价格；缺货暴涨汽车物料个数会越来越少。             而部分DSP物料目前交期尚未得到缓解，加之原厂对高端物料价格控制严格，上半年内现货价格应该会持续高位，如果不着急交期可以适当排单。

ADI品牌

一季度ADI品牌通用类物料跌价较多，随着交期日渐缩短至13周之后此类物料向买方市场转变；虽说ADI在模拟芯片市场份额占比高、应用领域广；但根据当前情况看消费类芯片需求短期内可能暴增可能性不高，增长点在工业类芯片需求。当下游需求疲软同时上游供应过剩的时期就会使得会采用更多方式方法“去库存化”。

LTM电源芯片热度增加，受益于光通信行业景气程度增加，如LTM4633MPY#、LTM4700IY#等等，此类供应在3月还未改善，预计四季度会逐渐恢复。请多关注此类型物料可能存在新突破。

高端模拟芯片热度高，客户询价增多；库存价格波动较为明显。

除个别缺货物料，基本下半年能恢复14周内交期的产品会非常多，在这之前如遇优势价格抛货是个备货的好时机。传闻中ADI原厂在5月会进行价格调整，具体影响的产品和上浮幅度还待确认。

ST品牌

目前ST现货市场也处于“冰火两重天”状态。常规通用MCU部分举例以103、407系列交期缩短至16-24周，原厂有大量到货；手上掌握太多囤货的现货商采用低利润走量的出货政策，部分型号较于1月初降价明显。103、407系列应用于消费电子、物联网、工控产品。

部分用于汽车电子由于其核心技术而短时间无法被替换的系列依旧热门，交期目前52周起步，价格居高不下；即便有低价货流入市场也是被光速清货。如用于车身稳定系统的L9369、用于安全气囊的L9680；VNHx，32位MCU的STM32H7x等等。目前把消费类产能转移至汽车类之后，我们有望在第三季度看到交期回春转机。

MICROCHIP品牌

热度已持续了一段时间的网关芯片在3月价格有浮动（如KSZ9031x、KSZ8863x），22年四季度现货价格疯涨由于受海外需求刺激，此系列会陆续有货到，第二季度如供需关系影响价格会有浮动；此系列应用于激光/网络打印机、宽带网关、工业控制等行业，相关销售同事可以关注。

MICROCHIP目前需求热门的MCU包括传统ATMEL的8、16位MCU产能排期较无规律，如部分ATXMEGAx交期持续52周，而部分AT91x陆续有到货，加上原厂已宣布涨价5-10%，也有原材料缺货涨价的因素；所以就今年整体来看MICROCHIP需求热门的交期恢复至常态是较难的。

NXP品牌

目前NXP品牌大部分物料交期已回归正常，少部分汽车MCU由于交期紧张价格居高不下。现货市场价格受到货增多而浮动的情况普遍；加上目前现货商受一季度前1、2月份丝毫不让价或导致订单减少的状况影响，客户能给出反馈价格是有议价余地的。列举NXP产品系列中交期跟行情基本情况供参考。

32位MCU中产品系列LPCx交期相对稳定，合适需求可以考虑排单。

汽车MCU系列FSx、MCFx交期依旧紧张52周起步，客户得拿到优势价格才考虑买入，预计年底前交期不会得到太大改善。

Freescale的MK系列交期维持45-50周，较于2022年有所缓解；个别紧缺型号客户有可能接受高价位，价格波动明显，此系列广泛适用于汽车、工业、移动设备、智能家居等。

16位MCU中S9x系列供应紧张，需求热度高；现货价格在非常高位。

存储器件

存储自22年受PC、服务器、智能手机等消费需求市场低迷状态影响，各大存储原厂在产能利用率不高—库存处于高水位—“价格战”周期中循环。目前EMMC、NAND FLASH、DDR、NOR FLASH各呈现不同的市场行情，长远来看今年各大存储原厂在二、三季度必定会进行调整而不是任凭降价坐以待毙。

DDR中品牌如MICRON（型号MT41）需求存在，价格浮动跟随现货需求浮动；此前价格已基本跌到底，个别达到历史最低。客户需求一旦有落单意愿，现货商拼价格激烈但受制于实在没有太大空间让步。

NOR FLASH中品牌WINBOND、MXIC已成为“过气网红”，21年热度非常高，而到本月目前价格基本到底，目前合适需求可以安排备货。

分立器件

分立器件大都是通用性很强的半导体，应用范围很广，目前是最为容易出现临时需求的产品；如IGBT、高低压MOSFET等。以目前在电动车与太阳能两大主流应用需求暴增的IGBT芯片为例：目前由欧日大厂主导，INFINEON市场份额占比超过30%居首位，FUJI、ON、TOSHIBA、ST紧随其后。INFINEON在3月收购了GaN Systems，自此INFINEON成为同时拥有硅、碳化硅和氮化镓三种主要的功率半导体技术的芯片原厂；加强了如在消费电子、数据中心服务器和电源、可再生能源系统、工业电机和汽车电子行业的芯片统治力。

随便就乘风而上的市场状况已不复存在，现阶段芯片从业者不需灰心，不管是刚入行不久还是已经扎根多年的同行们，再多了解芯片本身属性、再加强夯实业务技能、再积累沉淀从业心态，共勉。