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芯片现货市场行情分析 — 联创杰2023年7月刊

芯片现货市场行情分析 — 联创杰2023年7月刊

  • 分类:公司动态
  • 发布时间:2023-08-01 10:32
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【概要描述】本月行业内动态比较活跃,如芯片巨头强强联合、新兴行业产业结构投资升级、国家出台新政策支持新兴行业发展等等。纵使当下大家感受到的“寒气”是显而易见的,可芯片行业初始以来每当一个缺货周期结束之后的增长规模都是史诗级别的。目前我们需要努力的方向就是敏锐地捕捉每一个行业的需求增长点,夯实基础、做好服务;“穿越周期,方得始终”。

芯片现货市场行情分析 — 联创杰2023年7月刊

【概要描述】本月行业内动态比较活跃,如芯片巨头强强联合、新兴行业产业结构投资升级、国家出台新政策支持新兴行业发展等等。纵使当下大家感受到的“寒气”是显而易见的,可芯片行业初始以来每当一个缺货周期结束之后的增长规模都是史诗级别的。目前我们需要努力的方向就是敏锐地捕捉每一个行业的需求增长点,夯实基础、做好服务;“穿越周期,方得始终”。

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本月行业内动态比较活跃,如芯片巨头强强联合、新兴行业产业结构投资升级、国家出台新政策支持新兴行业发展等等。纵使当下大家感受到的“寒气”是显而易见的,可芯片行业初始以来每当一个缺货周期结束之后的增长规模都是史诗级别的。目前我们需要努力的方向就是敏锐地捕捉每一个行业的需求增长点,夯实基础、做好服务;“穿越周期,方得始终”。

 

原厂动态

德州仪器(TITI品牌,本月宣布吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂,预计2025年投入生产;且目前新开设的12英寸晶圆厂较8英寸晶圆厂可降低30-40%的生产成本,为了大力聚焦工业和车规芯片的产出。自5月宣布要与国产芯片打价格战之后,TI对于通用物料的价格把控不再咬死,采用以量换价的政策;据渠道反馈申请价格的难度也较之前下降。自上半年以来,客户的备货意愿处于低迷状态,价格战的效果预计可能在第四季度体现;但以TI深耕模拟芯片多年雄厚的资本和高客户粘性,加之其一骑绝尘的成本优势,国产芯片必定得发挥其特定的产品竞争力才能占据一席之地了。

 

 

亚德诺(ADI)ADI品牌,据上半年财报中分析ADI工业领域产品营收占比超过总营收一半、目前ADI着重满足工业智能化、数据分析处理等项目需求缺口。产品结构为传统模拟、电源管理产品为首,能源使用效率升级与传感技术融合、数据分析产品进行补充,迎合下游终端客户对于2023年需求预期;促进当前热门“智联网”、新能源产业的发展。ADI目前热推有无线电池管理系统(BMS)是为新能源汽车项目所定制的,目前已量产;型号举例ADBMSx。

 

 

赛灵思(XILINX)XILINX品牌,AMD收购XILINX之后,赶上了数字化数据中心建设、人工智能、自动驾驶等新兴行业的井喷式发展期;使得FPGA巨头XILINX在此时的业务扩张更是具有侵略性,加上其竞争对手INTEL未能更早进行产品结构升级和产能调配、与XILINX各个系列对标的竞争产品在这一波缺货潮中没有捞到大头利益。反之,虽然AMD在此期间生产线产能持续被削减、但保证了部分客户的供应,更是抓住客户需求缺口进一步增长的机会当下发布涨价函,在生产线订单饱和及产能紧张的时候还是获取了更多的订单;以侧面提高了市场占有率。

 

 

存储器件存储器件MICRON宣布减产三成至2024年,也是为了DRAM NAND产品维持更短的库存天数水平、大概率是现阶段降价来做成本优化,保全他们在市场的份额,在第四季度有望涨价。当下热门是HBM(高带宽存储)类产品,作为DRAM的一种;应用于高性能计算、网络交换等需要高带宽存储的领域,受益于ChatGPT的兴起,SAMSUNG、SK HYNIX的HBM产品订单在今年雨来增加迅猛,目前价格也是水涨船高,据市场反馈价格已经涨了约5倍。其中HBM2E最大容量为16GB,而HBM3的最大容量已达24GB;SK HYNIX则是同时有16GB、24GB两种容量的HBM3产品,目前稳定向英伟达供应HBM3,且SAMSUNG也已经在接触英伟达HBM3供应服务。HBM产品以:可扩充更大容量、更低功耗、更小体积的优点获得了AI行业的需求青睐

 

被动器件被动器件目前MLCC等电容产品去库存化调整已经接近尾声,价格跌幅减弱向稳,主要由于消费类需求萎靡,不确定下半年iPhone 15新品是否能短暂带动需求,仅仅由部分汽车和工业需求带不出被动器件传统旺季的表现。以国巨目前的预测表明去库存化可能还要持续两个季度,且2023年以内客户的备货态度都比较保守。连接器原厂继续看好中国项目市场,如轨道交通、新能源汽车、光伏锂电等行业,给客户提供更广泛的定制化方案支持和加大在中国的产品研发和技术升级力度。

 

市场动向    

 

▌TI品牌现货市场国内终端大需求对于现货价格冲击较大、一旦大需求落定市场低价货源清库存之后其他渠道商价格较为坚挺。即便原厂陆续有货到,紧缺物料也会扛住价格不松口。

 

▌ADI品牌常规通用物料情况如TI,7月现货商扛住报价情况较为普遍。此前接口隔离IC、放大器IC等价格逐步回归至20年现货甚至于低于常态价格水位,本月不再疯狂甩货

 

▌XILINX品牌本月现货7系列倒挂型号个数较多,成交热门型号集中在个别,下游终端客户的意愿成交价格依旧走低,但市场渠道商低价抢订单的情况不如第二季度普遍。重点注意目前部分高端系列ZU、VU有品质不合格物料在市场流通,遇到好价货源需要再三核实货源


▌存储器件DRAM、NAND FLASH目前仍处于去库存化,行业内看好存储产品在Q4回温NAND处于供给过剩状态,即便有现货需求的目标价格偏低,成交不佳。DRAM市场DDR5比DDR4的价格回升更快。DDR5在7月已出现温和上涨,意味着Q3已是即将从最低点缓慢恢复的转变期。

客户动向 

工业控制类需求有所回,重点可关注以下行业:AI产业催进如工业机器人应用范围越来越广,数控机床智能化转型;工业电源锂电池设备在新能源汽车上的应用,PLC在小型OEM项目的迭代更新,如光伏、新能源大项目。

汽车行业补现货库存高点已过,体现在溢价网红物料越来越少;目前新能源车企竞争激烈,汽车供需失衡使得对于芯片的需求变少,由于汽车销量不佳而亏本的车企不在少数。

现货市场中存储芯片中HBM3需求“量价齐升”,此轮“AI周期”还在火热。

 

总结

就目前而言,消费类需求暂时应该还不会快速回暖,智能手机、笔电、可穿戴电子设备类等个人消费品仍然处于行业调整期;表明此类终端客户对下半年出货预期依旧不乐观。目前汽车和工业控制类的需求仍然是中流砥柱,经过部分去库存化进程,这类需求恢复速度会相对于3C产品行业快。下游终端客户在这轮行情复苏周期中也在寻求不同的PPV方案,当前价格优势已不是唯一决定性优势;找回正常行情下保持跟进客户的频率、多沟通提供更多增值服务,更要关注产品高附加值的行业。

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