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芯片现货市场行情分析 — 联创杰2023年9月刊

芯片现货市场行情分析 — 联创杰2023年9月刊

  • 分类:新闻中心
  • 发布时间:2023-09-27 13:52
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芯片现货市场行情分析 — 联创杰2023年9月刊

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传统的“金九银十”在今年体现的并不明显,即便最近业内逐步释放了存储芯片在第四季度即将回暖的消息,但芯片市场光靠存储芯片短期来拉动芯片交易环境整体复苏还是远远不够的。本月多的是“一个型号需求上百家公司反复询价找货议价但未下单”、“某汽车网红物料卷土重来”“满世界找不到现货的停产物料TP反复调涨仍未成交”等等好似有回暖迹象的火热行情。

 

原厂动态    德州仪器(TI

 
TI品牌,普通逻辑器件产品原厂交货期持续改善,并呈缩短趋势;如SN74XX、SN54XX、CD4x、74Ax。汽车专用可能部分尚未改善;加上最近美国发生的“罢工潮”对汽车芯片的生产和供应更是造成了一定影响。截止当前整体TI的库存水位较高,现货商价格内卷应该更为严重,而汽车物料原厂已经参与供货、目前炒作物料实际真实下单的概率可能较低。

 

 

亚德诺(ADI

ADI品牌,据上半年财报中分析ADI工业领域产品营收占比超过总营收一半、目前ADI着重满足工业智能化、数据分析处理等项目需求缺口。传统模拟、电源管理产品供应相对充足,且ADI预测第四季度消费类产品需求将会上升,产能紧缺的依旧还是工业控制、医疗电子、新能源汽车等行业的相关产品,截至9月份目前部分产品的交期还是在30周以上。

 

 

 

赛灵思(XILINX

XILINX品牌,数字化数据中心建设、人工智能、自动驾驶等新兴行业的井喷式发展阶段,在抓现有订单的产能前提下,迎合“5G”“AI周期”给下游终端客户提供更广泛、更深入的芯片产品。XILINX整体交期原厂反馈已逐步恢复中,实际个别型号还得根据原厂排期情况,其中6S系列交期未见明显改善,另外其他产品系列在原厂承诺的Q4恢复至20年的交期基本符合。

 

 

恩智浦(NXP

NXP品牌,据原厂目前产能排兵布阵,Q3/Q4大多都被汽车领域的需求预定,NXP当前的主要增长重点依然是汽车芯片、核心工业和通信基础设施业务。消费、低端工业需求疲软带不动库存周转,下游终端砍单等等因素导致NXP目前对于这类芯片的下半年预期收益偏低,而电动汽车和能源领域的需求在未来看涨;如汽车MCU等产品是NXP、RENESAS等原厂的业绩突破点,NXP未来竞争力多会注重加快在汽车电机、新能源电池、功能安全等方面的产品升级和技术创新。

 

微芯(MICROCHIP

MICROCHIP品牌,第三季度本应是MCU类的需求旺季,主打消费市场但需求拉不动好的营收,MICROCHIP预期三季度营收不如预期。个别缺货8位、16位MCU原厂货期仍无明显变化,交期仍在30周以上。受智联网需求推动,去年以来以太网交换机IC需求开始暴增,本月KSZx个别型号仍在缺货价格处于高位,主要受需求影响而热度飙升,总的来看缺货态势仍未改善。

 

 

英飞凌(INFINEON

INFINEON品牌,日前发布的2023财年第三季度营收已达到40.89亿欧元,利润达到10.67亿欧元,利润率为26.1%。作为功率半导体龙头,INFINEON预判了新能源汽车、储能市场的需求潜力,从去年便开始着重调整产品结构、制定发展线路,把重点攻克客户领域放在热门的数据中心服务器以及电源、可再生能源系统、工业电机和汽车电子行业等。产品结构上普通高低压Mosfet的供应在逐步恢复正常,因消费类需求萎靡、低压Mosfet面临过剩的风险;而IGBT类由于制造产能不足、货期依旧拉长,现货的购买成本也较高。

 

 

存储器件,本月“止跌反涨”的呼声是越来越高,由SAMSUNG领头的DRAM三大原厂、NAND FLASH五六大原厂在经历了长达一年多的库存修正期,包括减产、调低合约价等等间歇性意图刺激存储市场的交易拉动一直难成气候,最终客户都不买账。而在上月开始原厂发出的通知,看起来是“涨定了”;据分析可能是由于已经手握大厂订单看准了供需关系能通过消耗出现缺口,底气才越发足。预计Q4合约价亦是NAND涨幅胜于DRAM,NAND FLASH约10%的涨幅,DRAM则由DDR5领涨预计在5%左右。目前“AI周期”对于存储市场的影响目前仍存在诸多不确定因素,但就今年半年而言,个人PC和智能手机的需求仍在下降、新的业绩增长点还是集中在AI相关行业。

 

被动器件,受益于新能源汽车的火爆,持续看好车用电容器和电阻的市场。但也由于原材料短缺影响,部分产品交期将随着价格的上涨而延长;如陶瓷材料的供应不足,导致微调器和电位器价格上涨。目前各制造商被动元器件平均交期为19-38周。其他细分市场的交期相较去年已经缓解了不少,就汽车专用电容阻的货期在35-40WKS还未得到较大缓解。

 

 

市场动向    

 

▌TI品牌
常规电源管理类芯片现货库存水位高、且原厂仍有到货。需求相对8月趋缓,个别汽车相关专用PMIC价格波动较为反复,导致可能部分型号议价难度较高,但不排除其中炒作可能性,销售和采购同事在拿到较大需求注意分析背后原因。
 
▌ADI品牌
常规物料成交情况尚可,行情不算太过低迷;主要也是工业档产品更为热门,虽然抛出来的接受价格更是刷新认知;但仍有部分渠道商采取亏本走量政策争取出货换更多资金完善库存结构分布,市场报价不算坚定,合适再采购挖掘优势常用物料型号。
 
▌XILINX品牌

市场渠道商本月价格让步较多是6S系列,7系列常用物料价格相对温和浮动。主要受需求主导,第三季度末尾冲刺业绩让价拿单的意愿相对比7、8月强烈。其中6S系列本月有需求在市场流通,客户反复比价以求最好成本。

 
 
▌NXP品牌
下游终端客户需求仍集中在汽车和部分工业类产品,总体来看缺货型号在减少,代理端到货有所增加,部分物料有价格倒挂的情况,如传统MCU类S912x、MK64x、MK70x缺货情况预计将持续到明年。汽车通用MCU FS32系列 K142x、K144x 缺口已大幅减小,目前短缺主要集中在 K146x、K148x。
 
 
MICROCHIP品牌

大部分8位、16位MCU、EEPROM目前供应正常,现货报价在恢复至20年水平,现货商报价内卷严重,俗称的“搬砖料”。目前还有溢价空间大部分是应用于汽车的MCU、但此类其他品牌物料可替代性差,如果客户选定,只能等待原厂交期;现货商有咬死高价的可观条件;客户也倾向只下单少量急缺现货,处于保守观望状态。

 

INFINEON品牌

当前现货库存水位小幅上涨。网红汽车物料的需求不复往日火热,如汽车MCU-SAK系列的市场价已经大幅下跌。IGBT部分型号依旧缺货,交期通常在40周以上。原IR的Mosfet方面库存压力很大,一些型号已出现市场价格倒挂。

 
▌存储器件 

当前DRAM、NAND FLASH Q3-Q4价格触底明显,预计在2024年Q1-Q2交期将恢复8-10WKS水准,涨价幅度和坚决程度取决于23年Q4市场成交情;NAND、DRAM预计可能在2024年Q1-Q2将进入上升周期。本月个别下游终端已经开出超低价格购入库存以防需求来临市场现货价格飞涨,但目前基本TP都相对历史最低位;但有需求缺口我们就有机会,重点可以盯住贸易需求。

 
 
客户动向    

         

▌消费电子:智能手机、PC出货目前需求还是处于低迷状态,厂家之间竞争也较为激烈。华为手机在2024年订购手机零组件的预期数量很可观,侧面利好国内智能手机周边供应链。

▌汽车电子:自动驾驶技术发展、新能源车企竞争加剧、头部车企持续读扩大投资,个别车企预期今年亏损数据较大;部分整车厂需求过剩,芯片现货采购需求缺口很少;可以重点关注汽车零部件板块企业存在一定现货需求。

▌工业控制:平稳看涨,库存水位、订单交期相对健康;受AI服务器、工业机器人等项目加成。

▌新兴行业:光伏、储能需求维持较高预期,AI领域拉动存储、以太网芯片需求增长。

 
 
价格指数             

9月份联创杰收集自20年以来50000个型号样本价格变化数据分析得出本月价格指数为0.87,相对整体而言国内客户的需求回暖了一些,但目前基本是回归20年价格水平才有机会成交,意味着以往溢价非常多倍的物料也处于逐步下跌的阶段;仍然能接受高溢价客户越来越少。

 

总结

在2022年Q2开始由存储芯片领头的降价“去库存化”趋势使得芯片从业者开始有了“芯片过剩”“代工厂当前产能是否能负荷与日俱增的新兴产业需求”等等猜想,但经过一年多的验证,在供需关系不平衡的时候必定会有一些对策来维持芯片生态链的周转;所以目前我们更是需要长远的目光来做好当下的工作,抓住当下的机会。

 

就当前的芯片生态圈如以三星为首的片大厂角度来看,AI服务器和自动化机器人的增长突破,靠汽车继续稳固业绩是目前重点;所以综上所有的基本都是看好这些应用领域。如AI服务器就需要搭载GPU、FPGA、ASIC等,随着AIoT的逐步发展,原厂需要考虑的是研发出更为强大性能的产品,而稳定供货、价格优势且能合理为提供客户前瞻性降本备货的是芯片分销商们目前需要提升的重要策略


 
 
以上是来自联创杰每月现货市场行情分析报告,希望这份芯片现货市场的实战总结及分析能给您带来些许帮助和价值。
 
如果您有任何疑问或物料现货需求,欢迎来电或邮件咨询:sales@unibetter-ic.com。转载请注明出处。

 

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