4、验货问题分享

保持初心，心系客户。4月开始联创杰检测中心针对电子元器件来料异常情况的深入分析的同时，将新增验货知识分享环节，与大家共同探讨检验环节常见的异常现象，为客户提供更多的风险信息参考，帮助客户降低采购成本及风险。

“尤尼”小课堂

X-RAY检测图片与留样不一致就一定是假货吗？

小编经常收到客户的反馈，为什么来料X-RAY检测图片与我们的黄金样品不一致呢，这个物料是有问题的吗？

X-RAY检测时，我们经常发现芯片内部结构不一样，这是我们常见的一个问题，也是客户经常疑惑的地方，那么芯片内部结构不一样就一定是假货吗？我们来看看下面几组测试结果。

检测结果：合格

检测结果：合格

检测结果：合格

检测结果：不合格

“尤尼”小课堂

从上面4组数据可以看出，1、2、3虽然内部结构不一样，但还是合格通过的，这是为什么呢？判断检测是否通过的关键在哪里？

我们要从芯片的内部结构组成来说起。芯片的内部结构分为引线框架+晶圆，半导体引线框架（Lead Frame）是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，是半导体封装的一种主要结构材料，引线框架主要由两部分组成：芯片焊盘（die  paddle）和引脚（lead  finger）。作为集成电路的芯片载体，引线框架是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。

晶圆通常由半导体材料制成，其中包含了大量的微小电路元件，如晶体管、电容器等。这些电路元件被布置在一个非常小的芯片表面上，通过不同的连接方式组成了复杂的电路结构，利用逻辑门、储存器、运算器等模块实现各种功能。所以我们可以知道，起到功能作用的是芯片内部的晶圆，通过引线框架来与外部进行导通。因此在进行X-RAY测试时，内部引线框架结构不一致，并不是判断的关键，关键在于晶圆大小以及绑定的位置。

对于同一型号出现不同的引线框架情况，可能是由于产地不同导致，也有可能是因为厂商升级了新的引线框架。因此，在做x-ray测试时，如果发现引线框架不一致，可以通过观察产地，生产日期去加以判断，也可以咨询联创杰检测中心，通过10w+黄金样品数据库的对比，保证物料的合格可靠。

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