不知不觉已接近2024年上半年的尾声，芯片行情依旧处于缓慢复苏的状态，芯片人也都还在以“卷”来提醒自己和鼓励对手：撑过去。当下芯片行情低迷的原因并不单单只是经济不好，更是因为过去的疯狂行情导致市场出现严重的供需失衡、从过往缺货涨价到进入亏本都难出货的恶性循环，现阶段我们能够做的是积极推进过剩库存消化、抓住新的机会，全面复苏还需要再耐心等待一段时间。

　　本期热卖库存    

原厂动态    

　　德州仪器（TI）

　　TI品牌，2024财年第一季度财报中模拟收入同比下降14%，嵌入式处理收入下降22%，其他部门同比下降33%。目前工业类市场需求下降直接影响嵌入式处理器营收下降更为明显，TI现阶段主要策略仍是非关键型号价格管控去重新抢占市场份额，而关键型号如模拟和嵌入类可能还是采取利润红线控制，后续阶段价格申请可能会有难度。客户下单可以趁早。

亚德诺（ADI）

　　ADI品牌，从2024年4月30日开始，ARROW不再获得ADI新需求的批准、其他职能照旧。从5月26日开始生效，此次决策变更表明在当前行情下，大厂倾向于让分销商担任单纯的订单处理、物流运送等职能，而关键需求的获取和大客户的持续跟进则是原厂把握更大的主动权。ADI这次效仿TI推动直销的动作都会更有利于运转效率和利润率的提升，更好把握市场需求从而更有利于长期经营。

　　2024年财年第二季财报显示，营收降至21.6亿美元，毛利率较往年同期下降11%，但仍有54.7%。其中工业类47%下降居多，但仍是第一大业务线，汽车类30%占比增加8%，稳居第二；通信、消费类分别在11%左右。

赛灵思（XILINX)

　　XILINX品牌，自去年12月宣布部分面世时间较长产品计划停产以来，原厂的订单略有增加，由于距离截止下单时间还有一段时间；客户的态度并不是那么急迫。目前XILINX为合理利用其现有产能，倾向鼓励客户积极备货；故对于项目的价格申请和货期反馈都较为主动，大部分通用类物料的产能已基本恢复正常。

恩智浦（NXP）

　　NXP品牌，目前NXP的重心都放在汽车领域，产能也是在往这方面倾斜；近期正式推出全球首款5nm汽车MCU为S32N55，应用于车身、底盘和汽车网关领域，高集成高算力MCU是未来发展趋势。非汽车领域的产品可能会面临产品服务质量的下降或者停产等信息，8/16/32位和DSP产品的交付周期有所改善，但仍有少数汽车和工业MCU受到限制。

　　微芯（MICROCHIP）

　　MICROCHIP品牌，对于第二季度的营收预测低于市场预期、源自汽车芯片市场目前仍处于库存调整阶段、客户拉货能力较差、此前误判用量而囤积的过量库存仍然需要较长一段时间去消化，目前库存水平已经相对触底、预计第三季度营收可能恢复正增长。目前比较火爆的汽车，AI，新能源等领域的芯片市场可能是其产能的主要阵地，4月份又收购了两家公司，一家是以车载网络为主的产品，为其在汽车领域拓展份额，另外一家主要是助力于AI市场的FPGA产品。

　　存储器件

　　存储器件，人工智能、工业控制和汽车智能技术推动了内存和存储器件的需求。尽管最近有报道称出现了类似短缺的情况，但内存芯片制造商仍然维持供应紧张的状态。到4月中旬，受台湾花莲的地震影响大部分受损设施已恢复正常生产。虽然晶圆损失并不严重，但美光和其他公司报告称，第二季度的DRAM和NAND闪存供应将受到影响。韩国制造商，如SK海力士和三星电子，预计到第二季度中期将把DDR5的价格提高13%，把DDR4的价格提高10%。总体而言，到第二季度，内存市场的价格涨幅预计将在20%到25%之间。美光公司在地震后暂停报价，并通知客户DRAM和SSD合同价格上涨25%。同样，三星停产DDR3 1Gb和2Gb产品的决定也导致了对华邦和南亚DDR3产品线需求的上升。因此，两家公司都将提价10%至15%。专家预测，到2024年下半年，供需缺口将开始超过20%-30%，从而导致DDR3价格进一步上涨，可能还会有短暂的抢货潮。

　　MCU和二三极管连接器

　　MCU和二三极管连接器，目前主要是面临国产化的考验。目前这一块市场国产相对比较稳定，没有太大的变化，欧美原厂目前也没有很大的动作来争夺中国市场，整体国产还是一个稳中有升的状态，未来期待国产品牌能走向世界。

　　市场动向    

　　热点词汇：需求不温不火、库存持续消化、复苏波折

　　▌ADI品牌

　　对于LT等线性产品，因为交期价格等各方面趋于稳定，市场价格目前比较坚挺，议价难度较大，市场库存水位持续下滑。部分电源模块产品，比如LTM4620，出现交期紧张，市场价格上涨等现象。原厂处于allocated的状态，而一向交期较长的HMC产品，目前需求较小，市场货源不多，价格相对稳定。由于交期较长，产线较少，原厂批特价的力度也很小，所以市场持续保持稳定状态。ADI的一些隔离，接口芯片目前库存较多，倒挂比较严重，客户的购买意愿度有一定的提升，不过都处于常态价格浮动区间。总的来说目前正处于供需寻求平衡的阶段。

　　▌TI品牌

　　TI的市场和代理商目前库存水位也是相对较高，还处于清库存阶段，短期内来说TI的价格还是会持续走低。但是随着原厂价格的收紧，TI的价格应该很快就可以平稳，目前TI的总体需求在逐步回升，因为价格的支持，客户的购买意愿高于之前，所以TI目前应该是缓慢增长的趋势。

　　▌MICROCHIP品牌

　　本月开始MICROCHIP的倒挂型号逐步增多，尤其是一些低端的MCU产品，未来MICROCHIP的市场价格还会面临一段时间的降价。代理商目前价格还是比较坚挺，接下来要看与代理商之间如何配合，如果还是保持坚挺的价格，可能市场库存会成为未来一段时间成交的主流方向。

　　▌NXP品牌

　　市场库存还是高位，代理商市场都有大批量的囤货，库存量最多的就是接口类的芯片，倒挂也是比较严重的；未来还需要一个较长的周期来面对去库存的压力。客户的PPV意愿度也不高，可能未来一段时间市场的倒挂型号会是客户的降本主流。

　　▌FPGA品牌

　　目前主流的FPGA产品主要是XILINX、ALTERA、LATTICE。受缺货影响ALTERA在过往几年供需严重失衡、加之INTEL对其新产品研发的不重视，市场份额被XILINX更新替代了不少。LATTICE着重耕耘的是消费跟工业类，随着目前这两类的低迷需求，也暂时没有掀起什么波澜。XILINX是目前还较为活跃的，且非常爱惜其羽毛，自从被AMD收购之后在技术方面带来了1+1>2的优势，使得AMD在与老对手英伟达的在AI行业的竞争更为白热化。

　　▌存储产品 

　　受减产影响，市场的存储产品去库存的速度还是较快，市场囤货商也是抓住机会赶紧出货。过去两年受PC，手机需求低迷的影响，存储产品囤货商并没有从中获利而是积压了很多库存，今年趁着存储价格上涨的机会，很多囤货商还是以去库存为主。所以目前虽然原厂涨价，但是市场议价空间还是较大，可能主流的采购停留在市场，客户可以抓紧机会从市场着手，随着未来存储持续的价格上涨，目前备货应该是一个非常好的时机，如果市场库存水位持续减少，可能这种价格差距就不会存在了。

　　客户动向    　

　　热点词汇：去库存、降本、现货需求少

　　▌新能源汽车领域：目前了解到的是由于对汽车安全件以及非安全件定义的修改，很多汽车厂商原本的汽车芯片积压较多，大部分出于成本考虑换成了非车规型号，原本的车规型号需求减少，呆滞较多，如果需要采购车规类芯片，可能呆滞料会有很多降本机会。市场方面，新能源汽车，作为近几年市场容量最大的市场，很多企业都布局了汽车业务，老牌的汽车生产厂家正在面临新能源的巨大挑战。4月24日资讯，大众汽车为了节约成本开启了大幅度的裁员，宽松的退休政策，确保大众企业能在激烈的竞争环境中存活。从芯片端需求来看汽车电子，汽车的智能化和电动化推动了芯片的增长，主要是功率器件和电源管理芯片，未来自动驾驶需要大量的算力芯片、视觉芯片、雷达、存储以及控制相关的芯片，各大芯片原厂也纷纷看好这个趋势，投入了大量的人力物力财力进行研发抢占先机。

　　▌人工智能：由于AI大模型的竞争愈演愈烈，英伟达作为AI行业巨头计划削减供应中国市场的H20人工智能芯片价格，国内的大模型市场已经开始价格战，竞争非常激烈。

　　▌通讯，工业，医疗，消费等客户领域：目前没有太大的变化，还是处于缓慢复苏的状态。需求增长不到10%，部分行业几乎可以忽略不计，目前还没有看到太大的上涨预期。

　　总结

　　全球半导体市场的总体增长主要由汽车电子、数据存储以及无线通信等行业在推动，而当前市场总体相较往年仍有萎缩迹象；大部分终端客户存在库存过剩的情况，芯片原厂大部分产品交期日渐缩短，且大力推动新订单释放，转入产能规划阶段以降低闲置成本。总体而言，客户端处于保守下单模式，而原厂对于未来订单可见性的把握不准确会继续缩减产能来优化当前生产成本，如短期若不出现爆发型需求、目前的供应链状态依旧处于曲折复苏阶段。

　　就当前的芯片生态圈如以三星为首的片大厂角度来看，AI服务器和自动化机器人的增长突破，靠汽车继续稳固业绩是目前重点；所以综上所有的基本都是看好这些应用领域。如AI服务器就需要搭载GPU、FPGA、ASIC等，随着AIoT的逐步发展，原厂需要考虑的是研发出更为强大性能的产品，而稳定供货、价格优势且能合理为提供客户前瞻性降本备货的是芯片分销商们目前需要提升的重要策略

　　以上是来自联创杰每月现货市场行情分析报告，希望这份芯片现货市场的实战总结及分析能给您带来些许帮助和价值。

　　如果您有任何疑问或物料现货需求，欢迎来电或邮件咨询：sales@unibetter-ic.com。转载请注明出处。