中国广州，2019年9月16日 - 全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)，今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能(AI)边缘计算最新解决方案—GoAI™。相比当前采用标准微处理器的其他类似边缘计算方案，GoAI™加速方案可获得将近78倍的速度提升，加速优势显著。同时GoAI™的设计流程与目前AI、神经网络的开发框架完全融合，为用户开发使用带来了极大的便利。

　　人工智能在物联网(IoT)终端及云的边缘应用中突飞猛进，这主要得益于其无需网络连接到数据中心就能进行智能决策，且具有低功耗、小尺寸、高性价比的优势;高云 GoAI™全面支持目前通用的人工智能开发工具，通过连接到现有的caffe和ARM CMSIS-NN框架，可轻松实现边缘测试与AI解决方案部署。用户可以很方便的在高云FPGA芯片内嵌的微控制器上实现模型训练、量化与测试，从而达到通过高云FPGA实现模型加速以提高系统实时性能的效果。

　　“许多边缘计算AI解决方案，在FPGA上部署训练过的神经网络模型时，都要求用特别专用软件，这为开发人员制造了诸多障碍。”高云半导体国际营销总监Grant Jennings先生说， “通过连接到通用的可实现量化和优化的人工智能软件工具上，我们可以为用户提供更方便，更高效的AI解决方案。这样可以帮助用户缩短产品上市时间并更好的实现协同开发，并为用户提供更多的选择来平衡产品的成本与性能。”

　　高云半导体的GoAI™加速器提供AHB接口，用户可以通过AHB接口使用状态机来控制加速器，同时GoAI™解决方案包括了软核处理器或硬化的Arm Cortex-M3处理器，也可用来控制加速器，并提供了诸多与FPGA互联的接口，允许开发人员将MIPI CSI-2摄像头或各种I2S麦克风等接口与加速器互联。

　　“由于严苛的尺寸及功耗的限制，边缘AI解决方案在对特定域建模要求有极高的灵活性。” 高云半导体软件工程总监刘建华博士认为。“ GoAI™将嵌入式处理器及FPGA加速器完美的结合在一起，又融合现有的人工智能工具链，造就了一个独特，高速，高效的人工智能开发环境，可广泛用于当前的边缘计算等人工智能领域。”

　　高云半导体的GoAI™解决方案将在ARM Techcon 2019会议(2019.10.8-10，加州圣何塞)，MIPI DevCon会议(2019.10.18 台北)和ICCAD 2019展会(2019.11.21-22，南京)现场进行展示，并在ICCAD进行主题论文演讲。其演示系统是基于GoAI™的物体检测系统，通过摄像机采集图像信息，采用GoAI™方案实现各类物体的识别。 FPGA使用经过CIFAR10数据集训练的神经网络，并在GoAI™加速器内配置，以提供实时的识别结果。

　　关于高云半导体

　　广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。公司以为用户提供最高品质的服务为宗旨，可提供包含芯片、设计软件、软核、参考设计、演示板等一站式服务。

　　更多详情，请登录：www.gowinsemi.com.cn。

　　本文摘自高云半导体公众号